江苏天鼎证券投资咨询有限公司谈半导体行业并购活跃

2025年以来，中国半导体行业并购显著活跃，成为产业发展的重要趋势。2025年上半年，行业整体经营状况明显改善，营业收入同比增长15.54%，净利润也实现大幅提升，为并购提供了良好业绩支撑。

具体来看，自2025年8月起，已有近20家半导体相关上市公司公布并购重组计划，涵盖晶圆代工、芯片设计、半导体设备及精密零部件等多个产业链关键环节。龙头企业如中芯国际正在加速整合收购中芯北方49%股权，增强业务协同与资产整合，这一趋势在晶圆代工领域尤为突出。

同时，行业并购不仅限于同行内部整合，跨界并购也日益增多。从2024年至今，A股公司披露多起跨界收购半导体资产案例，反映出企业试图通过富化半导体产业链布局提升竞争力。并购也在不断打通上下游环节，如华大九天并购芯和半导体实现EDA工具链闭环，北方华创补强设备制造能力等。

行业并购热潮背后的驱动力主要包括：一是半导体行业景气度持续回暖，盈利能力增强；二是复杂国际环境刺激企业强化本土产业链韧性；三是人工智能等新兴技术推动产业升级，促使企业通过资本运作加快技术整合与资源协同。

整体而言，2025年中国半导体行业表现出强烈的并购整合意愿，预计未来随着市场环境和政策支持持续，行业将进入“大整合”阶段，提升国内半导体产业的竞争力和自主可控能力。

这些并购活动不仅带动了半导体板块股价上扬，也为投资者提供了布局产业链龙头及创新企业的机会。

注：以上数据、信息均来源市场公开消息，观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担。